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1.溫度對錫膏實(shí)驗(yàn)的影響表明，錫膏粘度會隨著溫度的升高而降低。
2.低粘度會造成以下不利影響：
粘度的降低會導(dǎo)致積壓的產(chǎn)品擴(kuò)散。印刷期間，錫膏將傳播到而橋
B.低粘度會導(dǎo)致坍塌。由于握持力不足，印刷后的錫膏版塊會塌陷并與而橋相連，這種現(xiàn)象通常發(fā)生在印刷過程之后(泥漿流)；
粘度較低會導(dǎo)致脫模不完全、不良、堵孔和成型不良。
可見，溫度對濕膏的粘度有很大影響，直接影響產(chǎn)品的芯部質(zhì)量。因此，在印刷過程中控制印刷機(jī)的內(nèi)部工作溫度是非常重要的。