1.溫度對(duì)錫膏實(shí)驗(yàn)的影響表明，錫膏粘度會(huì)隨著溫度的升高而降低。
2.低粘度會(huì)造成以下不利影響：
粘度的降低會(huì)導(dǎo)致積壓的產(chǎn)品擴(kuò)散。印刷期間，錫膏將傳播到而橋
B.低粘度會(huì)導(dǎo)致坍塌。由于握持力不足，印刷后的錫膏版塊會(huì)塌陷并與而橋相連，這種現(xiàn)象通常發(fā)生在印刷過程之后(泥漿流)；
粘度較低會(huì)導(dǎo)致脫模不完全、不良、堵孔和成型不良。
可見，溫度對(duì)濕膏的粘度有很大影響，直接影響產(chǎn)品的芯部質(zhì)量。因此，在印刷過程中控制印刷機(jī)的內(nèi)部工作溫度是非常重要的。